專利挖掘是根據(jù)企業(yè)自身需求，發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新點(diǎn)并形成專利申請(qǐng)的過(guò)程。這是企業(yè)專利布局工作的重要支撐。

       而專利挖掘形成的直接成果就是技術(shù)交底書，那么技術(shù)交底書要如何規(guī)范撰寫？

（一）基本撰寫要求

        技術(shù)交底書主要展用于發(fā)明人與專利工程師或?qū)＠砣酥g的溝通需要，以便于專利工程師或?qū)＠砣苏嬲斫獍l(fā)明內(nèi)容，撰寫合格的專利申請(qǐng)文件。

1.基本撰寫要求

       （1）清楚描述現(xiàn)有技術(shù)及其缺點(diǎn)，讓專利工程師了解與發(fā)明有關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀及關(guān)于有關(guān)技術(shù)問(wèn)題可能的技術(shù)解決方案，幫助專利工程師準(zhǔn)確把握本發(fā)明作出的技術(shù)貢獻(xiàn)及其價(jià)值。

       （2）清楚描述發(fā)明采用的技術(shù)方案，要求主題明確、表述準(zhǔn)確、技術(shù)方案完整、技術(shù)方案可實(shí)現(xiàn)。

      （3）清楚描述發(fā)明技術(shù)方案的有益效果，針對(duì)所要解決的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)取得的技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)效果。

2.一般撰寫要求

       （1）技術(shù)交底書需要提供能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)明目的的多個(gè)不同的、變通的、替代的實(shí)施例。

       （2）技術(shù)交底書應(yīng)對(duì)采用的技術(shù)方案分析產(chǎn)生有益效果的原因。

       （3）提供附圖并詳細(xì)描述附圖。

（二）撰寫要點(diǎn)

1.發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷拿Q

        根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)來(lái)明確寫出專利名稱，且不能使用宣傳用語(yǔ)。

2.所屬技術(shù)領(lǐng)域

        明確寫明該發(fā)明創(chuàng)造直接所屬或直接應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)域。

3.背景技術(shù)及其缺陷

        現(xiàn)有技術(shù)指發(fā)明人所知曉的且對(duì)理解、檢索、審查該申請(qǐng)有參考作用的背景技術(shù)。至少引證一篇與本申請(qǐng)最接近的現(xiàn)有技術(shù)文件，必要時(shí)可再引用幾篇較接近的對(duì)比文件。

        缺陷是指與發(fā)明創(chuàng)造最相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題，但該技術(shù)問(wèn)題應(yīng)當(dāng)是本技術(shù)方案能夠解決的技術(shù)問(wèn)題。

4.發(fā)明目的

        針對(duì)解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題和缺點(diǎn)，也就是要結(jié)合本發(fā)明或?qū)嵱眯滦腿〉玫男Ч岢鏊瓿傻娜蝿?wù)。

5.發(fā)明內(nèi)容

        實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的所利用的具體技術(shù)方案和手段，要求清楚、完整、準(zhǔn)確地對(duì)技術(shù)手段加以描述以使本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員能實(shí)施為準(zhǔn)。

6.有益效果

        與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)技術(shù)能實(shí)際解決技術(shù)問(wèn)題而帶來(lái)的效果。

7.最佳實(shí)施方式

         實(shí)施例應(yīng)當(dāng)詳細(xì)、具體地描述本專業(yè)普通技術(shù)人員實(shí)施和再現(xiàn)本發(fā)明所需的一切必要條件。

8.附圖及附圖說(shuō)明

         附圖有零件圖、組件裝配圖、組件爆炸圖、電路圖、線路圖、流程圖、方框圖、模塊圖、曲線示意圖、形狀示意圖等，可采取多種繪圖方式，以充分體現(xiàn)發(fā)明點(diǎn)之所在。